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武汉发布重大项目计划表,涵盖多个集成电路产业项目

发表时间:2020-11-09 10:59来源:通信世界全媒体

  10月底,湖北武汉发改委发布2020年市级重大项目计划表,包括162个重大在建项目计划、90个重大新开工项目计划、以及49个重大前期项目计划,涵盖多个集成电路产业项目。

  其中,重大在建项目计划中包括:总投资815亿元的国家存储器基地 (一期)项目和总投资135.7亿元的武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程项目等。

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  国家存储器基地(一期)项目,落地于武汉东湖高新区的武汉未来科技城,一期项目计划总投资815亿元,2020年计划投资50亿元,在2016年12月30日正式开工建设,将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash 生产厂房,预计2020年完成整个项目,总产能将达到30万片/月,年产值将超过100亿美元。

  武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程,武汉新芯集成电路制造有限公司于2018年8月28日启动二期集成电路生产线扩产项目,预计总投资135.7亿元,2020年计划投资3亿元。该项目将建设自主代码型闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台,进军物联网市场。